北京天拓文仪科技有限公司
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保较终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。下面天拓电路为您讲解日常用的试验控制方法如下..